多晶硅材料測(cè)厚儀是專門用于測(cè)量多晶硅材料厚度的精密儀器，廣泛應(yīng)用于塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。濟(jì)南中科電子研發(fā)的“TCK-02測(cè)厚儀”其核心作用是快速、非破壞性地獲取材料的厚度數(shù)據(jù)，確保產(chǎn)品質(zhì)量和工藝穩(wěn)定性。

一、工作原理

機(jī)械接觸式多晶硅測(cè)厚儀通過(guò)探頭直接接觸材料表面，施加標(biāo)準(zhǔn)化的壓力（如17.5±1 kPa），利用高精度位移傳感器測(cè)量上下測(cè)量面之間的距離，從而計(jì)算厚度。其核心步驟包括：

探頭接觸：探頭自動(dòng)升降，以恒定壓力接觸樣品表面，避免人為誤差。

數(shù)據(jù)采集：傳感器實(shí)時(shí)檢測(cè)位移變化，分辨率可達(dá)0.1 μm，部分型號(hào)支持0.01 μm可選。

數(shù)據(jù)分析：系統(tǒng)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)最大值、最小值、平均值及標(biāo)準(zhǔn)偏差，數(shù)據(jù)可存儲(chǔ)、導(dǎo)出或打印。

二、操作步驟

1、準(zhǔn)備階段：

試樣處理：截取代表性多晶硅片，清潔表面。

設(shè)備校準(zhǔn)：使用標(biāo)準(zhǔn)量塊或已知厚度的多晶硅片校準(zhǔn)儀器。

參數(shù)設(shè)置：根據(jù)多晶硅特性選擇壓力、接觸面積等參數(shù)。

2、測(cè)試階段：

放置試樣：將硅片置于測(cè)量頭下方，確保表面與測(cè)量頭平行。

啟動(dòng)測(cè)量：選擇手動(dòng)或自動(dòng)模式，測(cè)量頭降落并施加恒定壓力，記錄厚度值。

重復(fù)測(cè)量：多次測(cè)量取平均值以提高精度（建議多次測(cè)量）。

3、數(shù)據(jù)處理：

結(jié)果統(tǒng)計(jì)：自動(dòng)計(jì)算最大值、最小值、平均值。

輸出與分析：通過(guò)打印機(jī)或電腦軟件導(dǎo)出數(shù)據(jù)，分析厚度分布。

三、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

濟(jì)南中科電子的TCK-02測(cè)厚儀 為核心代表，具備以下核心優(yōu)勢(shì)：

1、高精度穩(wěn)定輸出：采用進(jìn)口傳感器，重復(fù)性誤差≤0.4 μm，適配多晶硅片、薄膜、金屬箔等多種材料。

2、智能操作界面：工業(yè)級(jí)彩色高清觸摸屏，支持多級(jí)權(quán)限管理，數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)、打印，歷史記錄一鍵追溯。

3、廣泛適用性：量程覆蓋0~12 mm，滿足光伏硅片（150~200 μm）、半導(dǎo)體晶圓（厚度偏差<±1 μm）等場(chǎng)景需求。

4、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)：嚴(yán)格符合GB/T 6618、ISO 534等20余項(xiàng)國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)，適配全球市場(chǎng)要求。

結(jié)語(yǔ)

濟(jì)南中科電子的機(jī)械接觸式測(cè)厚儀，以技術(shù)創(chuàng)新為核心，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)質(zhì)量控制。無(wú)論是追求效率的生產(chǎn)線，還是嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶?shí)驗(yàn)室，這些設(shè)備都能成為提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的可靠伙伴。